Wil je leren hoe chips worden gemaakt en werken met ultramoderne machines? Het bereik van elektrische auto’s verbeteren of werken aan 6G? Neem dan deel aan de lunchlezing over de nieuwe minor Semiconductor Packaging!

Heterogene integratie en geavanceerde packaging – het stapelen en verpakken van chips – is essentieel voor het verbinden van chips en de bescherming ervan. Chip Integration Technology Center (CITC) ontwikkelt nieuwe technologie om het omhulsel van de chip kleiner, beter en goedkoper maken. Het innovatiecentrum speelt hiermee een belangrijke rol in bijvoorbeeld smartphones, auto’s en operatiekamers van de toekomst.

CITC heeft samen met Hogeschool van Arnhem en Nijmegen (HAN) en partners NXP, Nexperia, Ampleon, TU Delft en TNO de Semiconductor Packaging minor ontwikkeld. In de minor komen alle aspecten aan bod die relevant zijn op het gebied van halfgeleiderverpakkingen, theoretisch en praktisch. De opleiding omvat een praktische opdracht die zal worden uitgevoerd op het terrein van een betrokken semiconductor bedrijf of bij CITC.

Get ready for the future en kom naar de lunchlezing!

Deze online lunchlezing is interessant voor studenten Elektrotechniek, zowel als Technische informatica. De lezing wordt via Microsoft Teams gegeven, en kan bezocht worden door op de link te klikken die een dag van tevoren in je mailbox verschijnt. Mocht je de link niet ontvangen hebben, of heb je andere problemen? Stuur dan even een mailtje naar excursie@svwatt.com